[기술이전] 멀티스케일 두께 측정 기술
세계 최초로 nm 영역에서 mm 영역의 두께를 측정할 수 있는 기술이 개발되어, (주) 노비텍에 기술이전 되었다. 본 기술은 반도체/디스플레이/배터리 콘포멀 코팅 두께 측정에 활용될 예정이다. (2020년 6월)[공동연구] 실리콘 웨이퍼 두께 측정 (National Metrology Institute of Japan)
2019년 8월 일본 표준연구원인 National Metrology Institue of Japan의 Akiko Hirai 박사님이 실험실에 방문하여 1주일동안 실리콘 웨이퍼 두께 측정에 대한 공동연구 및 실험을 수행하였습니다.[논문] 초청리뷰논문 - 광학식 두께 측정 기술
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 국제 저널에 광학식 두께 측정 기술을 전반적으로 정리한 초청 리뷰 논문이 출판되었습니다.(2018년 10월)[논문] 차세대 반도체 관통전극 비파괴 측정기술 개발
분광간섭계, 공초점 현미경, 광학현미경이 합쳐진 새로운 관통전극 비파괴 측정 기술이 개발되었고, Scientific Reports에 게재되었습니다.전자신문을 비롯하여 여러 언론에 보도 되었습니다. (2018년 11월)[상용화] 두께/굴절률 동시 측정 센서
기술이전을 통해 (주)노비텍에서 개발한 두께/굴절률 동시 측정 센서 (t-Nova IF)가 글로벌 유리 생산업체 C사에 공급되어 운용 중입니다.[사진] Dr. Kondo 실험실 방문
NMIJ의 Kondo박사님이 랩방문을 하셨고, 반도체 산업에서의 형상 측정, 표면거칠기 측정에 대한 논의를 하였습니다. (2016년 12월 16일)[학회] 1회 고감도 검출소자 응용기술 워크샵
2016. 8.11 ~ 8.12 부산항 국제여객터미널에서 1회 고감도 검출소자 응용기술 워크샵 (조직위원장: 진종한)이 개최되었습니다.[소식] Prof. Minoshima (일) 실험실 방문
Lab visiting of Prof. Kaoru Minoshiam (Univ. of Electro-communication) (2015년 8월 28)더보기